전자 기기의 핫스팟

오늘날의 전자 기기는 고도화 된 성능으로 인해 복잡하고 다양한 업무를 수행합니다. 정해진 시간에 더 빨리 더 많은 작업을 수행할수록 효율성이 높아지지만 이로 인해 장치의 심각한 발열 문제가 발생합니다. 이러한 전자 장치의 핫스팟은 저온 화상이나 작동에 제한이 걸릴 정도의 높은 온도에 도달하고 주변 부품에까지 영향을 미치기 때문에 최근 주요 문제점으로 부각되고 있습니다.  

열역학 모델링

전자 장치의 올바른 작동을 위해서는 다양한 작업 조건에서의 열적 거동 검증이 필수지만, 모든 테스트를 직접 수행하기에는 물리적으로 한계가 있습니다.

로바는 이러한 문제를 해결하기 위해 자사 제품의 열역학 모델을 수립하여 전자 장치의 다양한 작업 조건에 따른 열적 거동을 정확하게 시뮬레이션 합니다. 시뮬레이션을 통해 도출한 결과와 실제 테스트 결과의 비교 및 검증을 통해 정확도를 높이고 고객에게 최적의 솔루션을 제공합니다.  

핫스팟 제어

로바플렉스로바가드는 뛰어난 단열성능으로 인해 매우 얇은 두께로도 핫스팟의 온도 제어가 가능합니다. 제품의 뛰어난 유연성과 밀착력으로, 복잡하거나 고르지 않은 표면에도 쉽게 적용할 수 있습니다. 또한 에어로젤 사용으로 경량성과 내수성을 확보하여 전기자동차나 휴대용 전자기기와 같은 전자 제품에 이상적인 해결책을 제공합니다.